鸿蒙成功了,台积电开始急了,断供基本失效了_1.网上文摘_蓝星新时代网
繁體中文
当前位置:首页 > 世界之窗 > 1.网上文摘 > 详细内容
鸿蒙成功了,台积电开始急了,断供基本失效了
发布时间:2020/9/16  阅读次数:475  字体大小: 【】 【】【

  鸿蒙成功了,台积电开始急了,断供基本失效了

   转自     视界100

  余承东刚刚亲自宣布,鸿蒙系统明年正式应用在华为手机上,准备替代断供华为的谷歌安卓系统。谷歌开始断供华为的时候,绝对没有想到华为能这么快推出自己的操作系统,绝大多数人都不相信华为有这技术,所以硬件供应商也跟着学断供。要自己做系统,系统成功,今年华为宣布要建立IDM模式,芯片设计制造测封都自己来完成。
现在最后悔的可能是台积电,在高制程工艺上华为台积电是有深度合作过,台积电非常明白华为在高制程芯片上的能力,除了光刻机,芯片制造是难不住华为的。现在华为已经解决了手机操作系统和手机芯片设计,下一步肯定是要集中力量攻光刻机和芯片制造上来,就像网友说的一样,华为吹过的牛还没有出现过没有实现的。既然任总已经决定,不想别人再掐芯片的脖子,那芯片IDM肯定就会实现。所以留给他们时间也不多了,现在看未来国内芯片再交给台积电生产几率很小。从华为芯片预留情况和业内传言,华为给自己解决芯片生产自足的时间表是今年加明年,后年要实现高制程芯片自产。
其实,美国半导体在经历过从32nm到14nm漫长的停顿后,突然发现,5nm芯片不管是从设计到制造都追不上了。在经过一年的迷茫后,发现芯片彻底落后亚洲企业,怎么办?断供华为海思,逼台积电把5nm生产线迁移美国,不管是老牌半导体的英特尔,还是高通苹果,在5nm设计上完全落后华为海思,现在连英特尔这种设计制造一体的半导体企业,完全没有办法生产6nm及更高工艺的芯片。
在10nm以前,也就是2017年,那时候要是说亚洲芯片设计、制造会走到美前头去,超越美国很多人都不会相信的。现在确实芯片不管是设计还是制造亚洲都比苹果高通要好很多,美国已经完全没有能力制造6nm及以上高制程芯片,以前大家都喜欢拿苹果手机的芯片和系统来跟华为比,进入5G后,不敢比芯片,现在只剩系统了,等鸿蒙出来,比什么呢?
我要评论
  • 匿名发表
  • [添加到收藏夹]
  • 发表评论:(匿名发表无需登录,已登录用户可直接发表。) 登录状态:未登录
最新评论
所有评论[0]
    暂无已审核评论!

  蓝星新时代  | 版权所有 | 联系信箱及支付宝 fozairenjian#126.com (使用时#改@

本站域名 (  www.lxxsd.cn)       豫ICP备08106469号-4             内 


分享到: